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작성일 2015-03-17

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향우가 지난 3월 12일 한국공학한림원이 주관한 ‘젊은 공학인 상’을 수상해 지역에 기쁨을 주고 있다.


젊은 공학인 상은 공학 관련 경영, 기술 및 연구 부문에 기여한 공학인을 대상으로 하고 있으며, 우수 공학기술인 발굴을 목적으로 하고 있다.


이번에 수상한 이종호 향우는 3차원 반도체 소자인 ‘벌크 FinFET’를 세계 최초로 개발한 것이 인정되어 수상한 것으로 알려졌다.


이종호(47세) 향우는 농업기술센터 이종성씨, 보건소 이영덕씨와 가족관계이며, 현재 서울대 전기·정보공학부 교수로 재직 중이다. 지난 2011년에는 인텔이 세계 최초로 개발했다고 발표한 ‘3D 반도체 공정기술’보다 앞서 동일한 기술을 개발하여 국내·외 특허를 보유해 화제를 모으기도 했다.


- 정리 : 배기남 편집장 

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